文章開始前，小編先考考大家，大家知道什么是摩爾定律嗎？所謂摩爾定律，其內(nèi)容為:當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。而自晶體管被發(fā)明以來，集成電路也確實(shí)一直在遵循摩爾定律發(fā)展。

　　不過晶體管容納元器件的數(shù)目在增加，晶體管的尺寸卻在減少，這就對(duì)實(shí)現(xiàn)圖形線寬尤為核心的工藝-光刻技術(shù)提出更為嚴(yán)苛的要求。同茂線性馬達(dá) 小編了解到，光刻技術(shù)已從起初的紫外光G-line線（436nm）發(fā)展至當(dāng)下的極紫外EUV（13.5nm）光刻技術(shù)。

　　與此同時(shí)，包括臺(tái)積電、英特爾、三星等在內(nèi)的半導(dǎo)體龍頭企業(yè)均在加速部署3D集成封裝技術(shù)。

　　說到光刻技術(shù)和封裝技術(shù)，線性馬達(dá)與之密切相關(guān)，線性馬達(dá)在光刻機(jī)中已有實(shí)際應(yīng)用案例，而線性馬達(dá)加持的封裝機(jī)被廣泛運(yùn)用于芯片的封裝當(dāng)中。

　　昆山同茂電子有限公司自研自產(chǎn)自銷的高性能同茂線性馬達(dá)在各行各業(yè)都有應(yīng)用，其中較為典型的便是半導(dǎo)體領(lǐng)域，像上海微電子（光刻機(jī)智造商）就是咱同茂的戰(zhàn)略合作伙伴。

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